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回流焊主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對(duì)焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實(shí)現(xiàn)微焊接。

回流焊接工作流程

1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)。

4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊。

無鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，焊接中心，使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。由于高溫和浸潤性差，要提高助焊劑的活化溫度和活性，工藝上可增加些助劑涂覆蓋。選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區(qū)別。波峰焊是將線路板整個(gè)的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對(duì)于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。

選擇性波峰焊工藝介紹。印制電路組裝焊接方法有電烙鐵焊、浸焊、波峰焊，在成批生產(chǎn)中，選擇性波峰焊使用多。

波峰焊是將安裝好元件的印制板放在波峰焊機(jī)上，作直線運(yùn)動(dòng)，未裝元件的一面經(jīng)過“錫縫”吃錫，使所有元件一起焊牢。

選擇焊具有以下的成本優(yōu)勢(shì)：

較小的設(shè)備占地面積。

較少的能源消耗。

大量的助焊劑節(jié)省。

大幅度減少錫渣產(chǎn)生。

大幅度減少氮?dú)馐褂昧俊?/p>

沒有工裝夾具費(fèi)用的發(fā)生。

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